SPA310
ウェハアライナー
SPAシリーズは半導体ウェハのセンタリングを非接触で行うアライメント装置で、機械の調整なしに多様なサイズ(～300mm)に自動対応するなど設備のスループット向上を実現します。
ROB320ロボットシステムと組合わせることでロボットコントローラから直接制御が可能となります。アライメントされた各ウェハのデータはホストコンピュータに格納されメンテナンスも容易に行えます。
ROB320ロボットシステムと組合わせることでロボットコントローラから直接制御が可能となります。アライメントされた各ウェハのデータはホストコンピュータに格納されメンテナンスも容易に行えます。
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| アライメントイメージ |
・高速、高精度なアライメント(4秒以下)による高スループットを実現
・小フットプリント
・異なるウェハサイズでも調整不要です
・ROB320ロボットコントローラからの直接制御
・FED-STD-209クラス1対応（ISO14644クラス3相当)
・リーズナブルな価格設定
・カスタム対応
アライメント精度測定(θ),500サンプル
| ・対応半導体素材: ・清浄度クラス: ・通信方式 ・吸引力 ・電源 |
Si, GaAs, SaSi FED-STD-209クラス1対応 RS-232C 67Kpa 24V, 1.2mAmp |
| 型式 | ウェハサイズ | 自動調整 | アライメント 時間 |
繰返し精度 | |
| 角度 | 心出し (x/y) | ||||
| SPA 100 | 2“- 4“ | ○ | < 4 sec. | ±0.04 deg | ±25 µm |
| SPA 300 | 4“- 300 mm | ○ | < 4 sec. | ±0.04 deg | ±25 µm |
| SPA 300 HS | 200 - 300 mm | ロボットオフセット より調整 |
< 2 sec. | ±0.08 deg | ±75 µm |
| SPA 300 FC | 4“- 300 mm | ○ | < 6 sec. | ±0.04 deg | ±25 µm |
| SPA 300 RA | – 230 mmsquare | ○ | < 10 sec. | ±0.04 deg | ±25 µm |
| SPA 310 | 3” - 300 mm | ○ | < 4 sec. | ±0.15 deg | +/- 50 µm |
